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Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Wir bieten Ihnen die passgenauen automatisierten Lötautomaten für Ihre jeweilige Anwendung. Schlepplöten Punktlöten Hakko Lötstation Zu unseren Schwerpunkten zählen: Roboter- Lötanlagen mit automatisierter Zu- / Abführung Punktlöten Schlepplöten Lötbad Alles aus einer Hand. Gerne erstellen wir Ihnen ein Konzept anhand einer Machbarkeitsstudie.

Die Arbeitsabläufe der Schneid- und Abisoliermaschinen SAM1 und SAM2 von Schäfer sind elektronisch gesteuert. Alle notwendigen Prozessdaten wie zum Beispiel Schneidlänge, Abisolierlänge, Einschneidtiefe und Einzugsgeschwindigkeit können über das Touchscreen-Display komfortabel eingegeben werden. Die Sprache sowie das Längenmaßsystem der Bedienoberfläche kann einfach und schnell eingestellt werden. Der 4-Messer-Schneidkopf ermöglicht das gleichzeitige Abisolieren von beiden Leitungsenden. Dadurch erhöht sich die Stückzahlleistung um mehr als 1000 Stück je Stunde (im Vergleich zum 1-Messer-Modus). Zudem können Leitungen bis auf eine Isolationslänge von ca. 18 mm standardmäßig abisoliert werden. Die Transportrollen bzw. -bänder können unabhängig voneinander am Leitungseinzug als auch am Leitungsauslauf eingestellt werden. Der Leitungseinzug erfolgt automatisch. Die Führungsteile lassen sich binnen Sekunden ohne den Einsatz von Werkzeugen wechseln. Die SAM1 verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 6 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 6 mm. Die SAM2 ist für ein größeres Kabelspektrum ausgelegt und verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 16 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 12 mm. Verschiedene Isolationsmaterialien wie zum Beispiel PVC, Silikone und Teflon lassen sich präzise schneiden und abisolieren. Mit dem optionalen Umrüstkit können auch mehradrige Flachleitungen bis zu einer maximalen Breite von 8 mm konfektioniert werden. Die neuen Datenbankfunktionen der Schneid- und Abisoliermaschine SAM2 erhöhen den Bedienkomfort und die Flexibilität. Artikel und zugehörige Prozessparameter können unbegrenzt gespeichert und für spätere Produktionen wieder aufgerufen werden.

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

» Die Laserschweißmaschine für hoch präzise Elektroblechpakete » Zur Herstellung von Kleinserien im Elektromaschinenbau Zur Herstellung von Kleinserien im Elektromaschinenbau kann die Lasertechnik in unterschiedlichen Varianten jeweils mit technologischen Vorteilen eingesetzt werden. Als Ergänzung zu den Laserschneidmaschinen der STIEFELMAYER effective Reihe, entstand die Laserschweißmaschine STIEFELMAYER LW 2 zur Herstellung von Lamellenpaketen. Mit Ihr lassen sich einzelne Elektrobleche schnell und unkompliziert zu einem Rotor- oder Statorpaket verbinden. Der Vorteil des Laserschweißens sind filigrane Schweißnähte mit sehr geringem Wärmeeintrag. Der einfach gehaltene Aufbau der Maschine verringert die Betriebs- und Wartungskosten auf ein Minimum. Die Anlage verfügt über vier manuell einstellbare Achsen und 2 NC Achsen, welche dem Anwender das Einrichten der Maschine so einfach als möglich gestalten. STIEFELMAYER-Lasertechnik, ihr kompetenter Partner für Laserschneidmaschinen zur Herstellung von Elektroblechen, sowie Laserschweißmaschinen zum Schweißen von Rotor und Statorpaketen.

Der mta OEM-Lötroboter wurde für Integratoren und Automatisierer entwickelt und kann mit seinem flexiblen und modularen Konzept schnell und einfach in neue oder bestehende Fertigungslinien bzw. Produktionszellen integriert werden. Für den idealen Prozess kombiniert das OEM-Modul die relevanten Lötparameter wie Lotmenge, Drahtvorschubgeschwindigkeit und Vor- und Nachwärmzeiten mit Prozessen wie Positionskoordinaten, Nachzentrierung mittels Kamera, Lötspitzenreinigung usw. Der Systemhersteller muss dadurch Parameter und Prozesse nicht selbst entwickeln und profitiert von einer Prozessgarantie. Der OEM-Roboter kann mit nahezu allen mta-Lötköpfen ausgestattet werden. Ausgenommen ist der mta-Laserkopf MLH45. Die Steuerung erfolgt mittels PC und kann mittels flexibel einstellbaren Prozess- und Bauteilparametern für eine Vielzahl halb- oder vollautomatischer selektiver Punkt-zu-Punkt Lötanwendungen eingesetzt werden. Die 3 oder 4 Achsen des OEM-Roboters sind dank der mta-MotionEditor Software frei programmierbar und sind in zwei Ausführungen für 300×300mm oder 500x500mm Arbeitsbereich erhältlich. Für eine umfassende Prozesssteuerung und Qualitätssicherung können vielfältige Kontrolltools eingebunden werden.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

CubeTec GmbH präsentiert hochspezialisierte Bandförderer in Sonderausführung, die individuell an die Bedürfnisse Ihres Unternehmens angepasst werden. Seit 2007 setzen wir Maßstäbe im Bereich Fördertechnik und bieten innovative Lösungen für den effizienten Materialtransport. Leistungsbeschreibung: Maßgeschneidertes Design: Unsere Bandförderer in Sonderausführung werden nach Ihren individuellen Anforderungen und räumlichen Gegebenheiten gestaltet. Die maßgeschneiderte Konstruktion ermöglicht eine optimale Integration in Ihren Produktionsprozess. Anpassung an spezielle Materialien: CubeTec berücksichtigt die speziellen Eigenschaften Ihrer zu fördernden Materialien. Egal ob schwere Bauteile, empfindliche Güter oder Sonderformen – unsere Bandförderer werden darauf abgestimmt. Variable Bandgeschwindigkeiten: Die Bandgeschwindigkeiten unserer Förderanlagen sind flexibel einstellbar. Dies ermöglicht eine präzise Anpassung an unterschiedliche Produktionsphasen und fördert eine reibungslose Materialbewegung. Sondermaterialien und Beschichtungen: CubeTec verwendet spezielle Materialien und Beschichtungen für die Bandförderer, um eine optimale Haltbarkeit und Beständigkeit gegenüber Verschleiß und Umwelteinflüssen zu gewährleisten. Integrierte Sensortechnik: Unsere Bandförderer in Sonderausführung können mit integrierter Sensortechnik ausgestattet werden. Dies ermöglicht eine automatische Steuerung des Materialtransports, indem beispielsweise auf Materialengpässe reagiert wird. Modulare Bauweise für Flexibilität: Die modulare Bauweise unserer Förderanlagen erlaubt eine flexible Anpassung an sich ändernde Anforderungen. Durch die Integration verschiedener Module schaffen wir Lösungen, die mit Ihrem Unternehmen wachsen. Integration von Sicherheitsfeatures: CubeTec legt großen Wert auf Sicherheit. Unsere Bandförderer in Sonderausführung können mit speziellen Sicherheitsfeatures ausgestattet werden, um Unfälle zu vermeiden und den Schutz von Mitarbeitern und Material zu gewährleisten. Umfassende Beratung und Support: Das erfahrene Team von CubeTec steht Ihnen mit umfassender Beratung und Support zur Seite. Wir begleiten Sie von der Konzeption bis zur Umsetzung, um sicherzustellen, dass Ihre Bandförderer optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Vertrauen Sie auf CubeTec für die Sonderausführung von Bandförderern und erleben Sie effiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihren Materialtransport. Unsere Fördertechnik ist darauf ausgerichtet, Ihren Produktionsprozess zu optimieren und einen reibungslosen Materialfluss zu gewährleisten.

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Rundtaktmaschinen für Kunden aus verschiedenen Branchen Rundtaktmaschinen werden für die Bearbeitung/Montage mit automatischer Teilezuführung eingesetzt. Rundtaktmaschinen bieten die Möglichkeit, mehrere Prozesse wie Zerspanung, Montage und Prüfprozesse parallel ablaufen zu lassen. Der Aufbau und die Ausstattung jeder Rundtaktmaschine sind auf das zu bearbeitende Werkstück abgestimmt.

„Als zukunftsorientierter EMS-Dienstleister und als eines der ersten Unternehmen in NRW in diesem Bereich hat a.p. microelectronic GmbH die SMT-Technologie in den Produktionsprozess integriert!“ Unsere Bestückautomaten können Bauteile bis zu kleinsten Größen bei einer hohen Bestückleistung bestücken. Die Produktion erfolgt stets nach IATF 16949:2016 und dem Fertigungsstandard IPC-A-610 (neueste Version). Prozessablauf SMT-Fertigung bei a.p. microelectronic Bauteile werden durch unseren Bestückautomaten direkt auf die vorher mit Lötpaste bedruckte Leiterplatte bestückt und daraufhin im Reflow-Verfahren gelötet. Durch diverse Sichtkontrollen sowie einem AOI-Test (automated optical inspection) wird darauf geachtet, dass jedes Bauteil Ihren Qualitätsanforderungen mehr als entspricht.

Die Surface Mounted Technology (SMT) ist eine maschinelle Oberflächenmontage verschiedenster Komponenten auf gedruckte Schaltungen von Platinen und Leiterplatten. Dabei besitzen alle SMD-Komponenten lötfähige Anschlussflächen, die direkt auf die Leiterpla

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

iMG 1010 ist die perfekte Wahl für: Schmuckindustrie, Schmuckbearbeitung✓ Mikrobearbeitung✓ Formen- und Prototypenbau✓ Dentaltechnik✓ ➤ Jetzt entdecken! CNC FRÄSMASCHINE IMG 1010 - Zuverlässig & vibrationsfrei! Einsatzbereiche: - Schmuckindustrie ✓ - Schmuckbearbeitung ✓ - Medizintechnik ✓ - Feinwerktechnik ✓ - Mikrobearbeitung ✓ - Formen- und Prototypenbau ✓ - Dentaltechnik ✓ - Schmuckindustrie / Schmuckbearbeitung ✓ Vorteile: - 5 Achsen Simultan CNC-Maschine ✓ - Nass-/Trockenbearbeitung ✓ - Werkstück-Nullpunktspannsystem ✓ - Servoantriebe mit Absolut-Encoder ✓ - Integrierte Steuerung mit Touchscreen ✓ CNC FRÄSMASCHINE iMG 1010 Die iMG1010 ist eine kompakte Lösung für die Bearbeitung von Werkstücken bis 100x100x100 mm. Unterschiedlichste Materialien wie z.B. Titan, Stahl, CoCr, Keramiken, Saphir, Zirkon oder Aluminium können mit der IMG1010 präzise bearbeitet werden. Die Einbaulage der Y-Achse garantiert hohe Stabilität und eine enorme Vibrationsdämpfung. Eine Erreichbarkeit nahezu aller Positionen am Werkstück ist ohne Umspannung möglich. Die Auswahl an Werkstückspannmitteln und Haltern in Verbindung mit dem Nullpunktspannsystem macht die Maschine zu einem vielseitigen Bearbeitungszentrum. Ihr Aufbau ermöglicht eine Nass-/ Trockenbearbeitung ohne zeitaufwändige Umrüstung. Die CNC-Maschine kann durch ein optionales Handlingssystem erweitert werden, welches von rechts, links oder von oben in den Maschinenraum eingreift. Somit können Werkstücke automatisiert gewechselt werden. Das Nullpunktspannsystem dient dabei als Schnittstelle und gewährleistet die exakte sowie wiederholgenaue Positionierung des Werkstücks. Mittels Softwareschnittstellen lässt sich das System in netzgesteuerte automatisierte Fertigungsprozesse einbinden. Der wartungsfreundliche Aufbau und die langlebigen Spindel-Direktantriebe sparen Servicekosten und Zeit und bieten ein prozesssicheres Bearbeitungssystem. Bei der Konstruktion wurde darauf geachtet, dass alle Elemente gut zugänglich und dennoch vor äußeren Einflüssen geschützt sind, um eine lange Lebensdauer zu garantieren. Das ausgereifte System bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Erweiterung. Optionen - Maschinenuntergestell - automatisches Bestückungssystem - diverse Spannmittel - Flüssigkeitskühlung für Frässpindel - Laser- oder Printoptionen - 3D-Messtaster Anwendungsbereiche Die Maschine lässt sich flexibel für die unterschiedlichsten Materialien einsetzen. Metalle und Kunststoffe können nass und trocken ohne Umrüsten bearbeitet werden. Das Nullpunktspannsystem erleichtert dabei das Handling der Werkstücke. Beliebte Materialien: - Titan - Stahl - CoCr - Aluminium / Leichtmetalle Nederlands: https://www.iselpartnershop.com/elmekanic/series-img-1010-cnc-freesmachines.html Verfahrbereiche X/Y/Z [mm]: 215 (inkl. Werkzeugwechsler) x 115 x 120 Abmessungen BxTxH [mm]: 800 x 800 x 1020 Gewicht [Kg]: 225 Werkstückabmessungen [mm]: Ø 100 x L 100

Individualisierte CNC Sondermaschinen von Isel (Leichtbau) auch mit Beckhoff-Steuerung Isel CNC Fräsmaschinen / Portalfräsmaschinen speziell an Ihre Anforderungen angepasst. Wir realisieren Ihre CNC Maschine mit Isel oder Beckhoff-Steuerung. Nach einer fundierten technischen Beratung stellen wir ein für Sie optimales Angebot zusammen. Vom Anwender für den Anwender Kontaktieren Sie jetzt unser Vertriebsteam per Telefon oder schreiben Sie uns eine E-Mail. Gerne beraten wir Sie! Tel. 0892101390 E-Mail: info@tbm-muenchen.de Steuerung: Isel- oder Beckhoff-Steuerung

Aufbauend auf ein von BJZ patentiertes Verfahren mit linksgewendelt, rechtsschneidenden Fräsern und einer leistungsstarken Staubabsaugung nach unten, wurde diese Fräse für das weitgehend staubfreie und kostengünstige Trennen von Reststegnutzen mit beliebigen Konturen entwickelt. Auch hohe oder enge Bestückungen sind aufgrund der besonderen Konstruktion kein Problem. Die hohe Wiederholgenauigkeit der Fräsvorgänge in Verbindung mit dem Einsatz einer Hochfrequenzspindel mit hoher Rundlaufgenauigkeit (bis 40.000/min) garantieren ein gleich bleibend gutes Trennergebnis. Ausgerüstet mit zwei Tischen, sorgt diese Maschine für einen besonders hohen Durchsatz, da ein Tisch be- bzw. entladen werden kann, während am anderen Tisch weitergefräst wird. Die Programmierung der Fräsroute erfolgt mit Hilfe einer CCD-Kamera im teach-in-Verfahren. Dank eines visuellen Positionierungssystems erkennt das Programm Abweichungen und korrigiert diese selbständig. Passwortgeschützte, unterschiedliche Programm-Arbeitsebenen für Anwender und Administratoren garantieren, dass alle Einstellungen erhalten bleiben. Um Fräsadapter schnell und kostengünstig zu erstellen, können mit der Maschine Magnetstützen beliebig positioniert werden. Die so erstellten Fräsadapter können natürlich gespeichert und jederzeit wieder abgerufen werden.

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Kabelverarbeitungsanlage zur Verarbeitung von Lichtwellenleitungen Flexible Anlage mit Transfersystem Die leistungsfähige Kabelverarbeitungsanlage dient der Produktion von qualitativ hochwertigen Lichtwellenleitungen zum Beispiel für die Automobilindustrie. An den vorbereiteten Leitungen werden Schweißverbindungen mit hoher Präzision und geringer Lichtdämpfung vollautomatisch hergestellt. Die besonderen Eigenschaften von Kunststoff-Lichtwellenleitungen erfordern speziell auf das Material abgestimmte Parameter und Prozesse. Schäfer hat langjährige Erfahrung bei der Entwicklung und Herstellung von Werkzeugen und Maschinen für die Bearbeitung von Lichtwellenleitungen. Die Basis der vollautomatischen Kabelverarbeitungsanlage ist ein Transfersystem, welches die Leitungen mit Shuttle-Wagen zu den jeweiligen Stationen transportiert. Verbinden der Kunststoff-Lichtwellenleiter Die Verbindung der Leitungen mit LWL-Kontakten erfolgt an den Schweißstationen der Kabelverarbeitungsanlage. Standardmäßige LWL-Ferrule sowie spezielle Stift- und Buchsenkontakte (Pigtails) können angebracht werden. Zur Qualitätssicherung überwacht die integrierte Aderrückstandsmessung jede hergestellte Schweißverbindung. Auch die qualitätsrelevante Lichtdämpfung wird während der laufenden Produktion gemessen. Leitungen, mit Messwerten außerhalb der festgelegten Toleranzen liegen, werden automatisch aussortiert und für den weiteren Prozess unbrauchbar gemacht. Mit einer hohen Produktionsrate und den Funktionen zur Sicherung der Qualität eignet sich die Anlage für die Serienfertigung. Die hochwertigen Komponenten, die robuste Maschinenauslegung und der modulare Aufbau stehen für höchste Produktqualität, kurze Rüstzeiten und Dauerhaltbarkeit. Vorbereitungen für die Kabelproduktion Die nahezu zugkraftfreie Zuführung des Lichtwellenleiters erfolgt über einen speziell entwickelten Leitungsabroller. Bedarfsabhängig wird die Geschwindigkeit des Abrollens geregelt und eine entsprechende Leitungslänge in einem Speicher vorgehalten. Die produktabhängigen Leitungslängen werden an der ersten Station der Kabelverarbeitungsanlage zugeschnitten. Kurze Lichtwellenleitungen transportieren die Shuttles des Transfersystems paarweise zu den jeweiligen Stationen. Längere Leitungen werden zuerst in Schlaufen gewickelt, um zwei Leitungsenden gleichzeitig bearbeiten zu können. Eine hochwertige Stirnfläche ist maßgeblich für die angestrebte geringe Lichtdämpfung in der produzierten Lichtwellenleitung. Mit dem Zuschneiden wird zugleich die ideale Fläche erzeugt und somit keine zusätzliche Bearbeitung erforderlich. Die interne Absaugung entfernt unerwünschte Kunststoffpartikel in qualitätsrelevanten Prozessbereichen. Moderne und sichere Kabelverarbeitungsanlage Die Steuerung mit Touchscreen verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche zur einfachen und sicheren Bedienung der Anlage in verschiedenen Sprachen. Die Auswahl unterschiedlicher Benutzerrollen und Betriebsarten sowie Funktionen zur Maschinenvernetzung ermöglichen flexible und moderne Prozessabläufe. Die Sicherheit des Bedieners während des Betriebs wird durch eine überwachte Schutzeinrichtung gewährleistet. Das Öffnen von Schutztüren unterbricht den elektrischen Sicherheitskreis, wodurch alle Motoren angehalten werden. Die Anlage entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen und elektrischen Sicherheit als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit. Übersicht über den Gesamtprozess Die individuellen Verarbeitungsschritte an den Leitungen sind: -Abrollen -Bedrucken -Ablängen -Bearbeiten der Stirnfläche -Wickeln und Abbinden -Montage von Schutzkappen -Laserschweißen mit Kontakten -Aderrückstand messen -Dämpfung messen

Drahterodiermaschinen